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ʱ䣺 2019-10-08

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  展开全部挠性印制电路板具有轻、薄、短、小、结构灵活的特点.挠性印制电路板的功能可区分为四种,分别为

  (2)挠性板基材可弯折挠曲,可用于刚性印制板无法安装的任意几何形状的设备机体中。

  (5) 挠性电路可以向三维空间扩展,提高了电路设计和机械结构设计的自由度。

  (6)挠性板除有普通线路板作用外,还可以有多种功能用途,如可用作感应线圈,电磁屏蔽,触摸开关按键等

  (8)挠性电路有利于热扩散:平面导体比圆形导体有更大的面积/体积比,另外,挠性电路结构中短的热通道进一步提高了热的扩散。

  挠性覆铜箔基材是在挠性介质薄膜的单面或双面粘结上一层铜箔。覆盖层是在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜,然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。介质薄膜及铜箔的厚度越小,挠性板的挠性就越好。

  生产挠性及刚挠印制板的粘结薄膜主要有丙烯酸类,环氧类和聚酯类。比较常用的是杜邦公司的改性丙烯酸薄膜和Fortin公司的无增强材料低流动度环氧粘结薄膜以及不流动环氧玻璃布半固化片。表11-2为两种编织类型玻璃布做增强材料的不流动环氧半固化片的一些性能参数。丙烯酸与聚酰亚胺薄膜的结合力极好,具有极佳的耐化学性和耐热冲击性,而且挠性很好。环氧树脂与聚酰亚胺薄膜的结合力不如丙烯酸树脂,因而主要用于粘结覆盖层和内层。表11-3为不同类型粘结片覆盖层性能比较。

  印制板采用的铜箔主要分为电解铜箔(ED)和压延铜箔(RA)。电解铜箔是采用电镀的方式形成,其铜微粒结晶状态为垂直针状,易在蚀刻时形成垂直的线条边缘,利于精细导线的制作。但是其只适用于刚性印制板。挠性覆铜基材多选用压延铜箔,其铜微粒呈水平轴状结构,能适应多次挠曲。但这种铜箔在蚀刻时在某种微观程度上会对蚀刻剂造成一定阻挡。

  覆盖层是盖在挠性印制板表面的绝缘保护层,起到保护表面导线和增加基板强度的作用。通常的覆盖层是与基材相同材料的绝缘薄膜。

  覆盖层是挠性板和刚性板最大不同之处,它不仅是起阻 焊作用,而且使挠性电路不受尘埃、潮气、化学药品的侵蚀以及减小弯曲过程中应力的影响,它要求能忍耐长期的挠曲。

  覆盖层材料选用与基材相同的材料,在挠性介质薄膜的一面涂上一层粘结薄膜,然后再在粘结膜上覆盖一层可撕下的保护膜。

  覆盖层材料根据其形态分为干膜型和油墨型,根据是否感光分为非感光覆盖层和感光覆盖层。传统的覆盖膜在物理性能方面有极佳的平衡性能,特别适合于长期的动态挠曲。

  挠性单面板是用量最大、最普通的挠性印制板种类。按挠性单面板生产过程有滚辊连续式(Roll to Roll)和单片间断式二类。

  滚辊连续生产是成卷加工,图11-12是加工过程示意。特点是:生产效率高,但产品品种生产变化不灵活。连续法加工生产按挠性覆铜板受力方式又分两种:

  印制和蚀刻加工法是挠性板制造最常用的工艺方法。在绝缘薄膜基材上覆盖有金属箔(铜箔),在铜箔表面印制产生线路图形,再经化学蚀刻去除未保护的铜,留下的铜形成电路。

  图11-13是此工艺的加工过程示意图。图11-14是单面挠性板生产流程图。

  模具冲压加工法是用特殊制作的模具,在成卷铜箔上冲切出电路图形,并同步把导体线路层压在有粘合胶的薄膜基材上。

  (1) 挠性板制造中采用聚合厚膜技术是种加成法工艺。该方法采用导电涂料经丝网印制在薄膜基材表面上印刷电路图形,再经过紫外光或热辐射固化。

  该类挠性板是只有一层导体层,因此也是单面板,但其两个表面都有露出的连接盘(点),可供连接。两面通路的加工方法有多种,上期所副总经理李辉:20号胶期货与天胶期货、天,介绍如下。

  此种方法是常规可行的最流行的露背电路制造法。得到一层导体在两面都有通路。

  这是采用聚酰亚胺薄膜基材时可采用的特殊方法。采用一种专用的金属层或有机物层作抗蚀层,形成图形保护聚酰亚胺,而未被保护的聚酰亚胺在蚀刻液中被溶解去除,暴露出铜箔盘(点)。

  此种方法是对已覆盖有绝缘保护膜的导体层上局部应暴露处之覆盖膜采取机械方式刮削去除。

  在高密度印制板中微小孔的加工已采用激光穿孔,常用的有CO2或YAG激光和准分子激光,这同样可用于贯穿覆盖膜使铜面暴露,得到两面通路的单面板。

  这是用等离子体蚀刻去除挠性板上覆盖膜,挠性板在进行等离子体蚀刻前不希望被蚀刻掉的覆盖膜是用金属层遮盖保护,仅露出要除覆盖膜的区域,04885香港马会现场开奖,经蚀刻开口得到露背面。

  普通的成品所使用的材料主要有:铜箔、PI、覆盖膜(Coverlayer)、补强、油墨、镍、金。